○ 반도체 웨이퍼 등에 필름상 접착제를 첨착하는 공정에 의해 접합을 할 경우, 피착체에의 열적 손상을 적게 하기 위해 저온점착성이 요구된다. 최근 전자부품의 고성능화, 고기능화에 따라 여러 가지 형태의 반도체 패키지가 제안되어 있으며, 반도체장치의 기능, 형태 및 조립 프로세스의 간략화의 방법에 따라서는 패턴 형성기능을 가진 접착제가 요구되고 있다.   ○ 이와 같은 패턴 형성기능을 가진 접착제를 구성하는 재료로서는 내열성을 고려하여 폴리이미드수지 전구체인 폴리아민산 또는 폴리이미드수지를 베이스로 한 재료가 사용되고 있다.   ○ 3차원 반도체실장은 보다 한층 고밀도 대용량화를 실현하기 위해 필수로 되어있다. 종래 실리콘 기판의 이면연삭공정에서는 연삭면의 반대측에 표면보호 테이프를 부착하고 연식 시 웨이퍼 파손을 방지하고 있다. 그러나 유기수지 필름을 지지기재에 사용하고 있어 유연성이 있는 반면 강도나 내열성이 불충분한 문제가 있다.   ○ 이 발명은 마이크로 전자디바이스에 있어서 적어도 하나의 히드록시스티렌 호모폴리머 또는 아크릴레이트 코폴리머 또는 스티렌말레이미드 코폴리머로 된 접착제에 의해 디바이스 웨이퍼의 앞 표면에 핸들링 웨이퍼를 결합하는 방법과, 디바이스 웨이퍼가 핸들링 웨이퍼에 접착되는 동안 디바이스 웨이퍼의 뒷 표면으로부터 디바이스 웨이퍼를 얇게 하여 레이저 탈착에 의해 접착제를 제거함으로써 디바이스 웨이퍼를 핸들링 웨이퍼로부터 분리하는 방법에 관한 것이다.   ○ 이 발명의 특허청구범위에 기재된 히드록시스티렌 호모폴리머와 아크릴레이트 코폴리머 또는 스티렌말레이미드 코폴리머로 된 웨이퍼 본딩용 접착제는 신규성이 있어 특허로 될 가능성이 크다. 그러나 우리나라에 출원여부가 관련기업으로서는 중요한 사항이다. 관련기업에서는 이 특허를 실험을 통해 성능확인을 하면서 조성물 중에 대치할 수 있는 화학물질을 알아볼 필요가 있고, 대치가 가능하다면 특허출원도 할 수 있다.