○ 최근 전자기기는 소형화, 경량화, 스페이스 절약화의 요구에 대응하기 위해 얇고 경량이면서도 구부릴 수 있는 연성 인쇄회로기판이 널리 사용되고 있으며, 연성 인쇄회로기판은 동박 적층판, 커버레이 필름으로 구성되어 있다. 커버레이 필름은 동박 배선을 보호하는 목적으로 적층된다.
○ 연성 인쇄회로기판은 굴곡성이 우수하기 때문에 하드디스크 드라이브의 헤드부분의 회로기판, 휴대전화에 내장된 회로기판으로 사용되고 있다. 연성 인쇄회로기판은 금속적층판과 커버레이를 열압착하여 얻어지며, 금속적층판은 폴리이미드로 된 베이스필름 위에 구리로 된 금속층이며, 커버레이는 폴리이미드 절연필름 위에 접착제층을 설치하는 것이다. 금속적층판에는 금속박과 베이스필름 사이에 접착제 층이 게재되는 것이다.
○ 접착제층에 사용되는 접착성 수지조성물로서 에폭시수지, 아크릴로니트릴-부타디엔고무, 경화제, 충전제로 된 접착제 조성물이 알려져 있다. 이들 접착제 조성물에는 높은 난연성이 요구된다.
○ 이 발명은 특허청구범위에 기재된바와 같이 1wt% 이상의 말레산 무수물을 가진 40-80wt%의 말레산 무수물 그라프트 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌(MA-g-SEBS) 공중합체와 3-14wt%의 에폭시수지, 0.5-1.5wt%의 경화제, 0.05-0.1wt%의 촉매, 10-26wt%의 유기 내염제 및 경우에 따라서는 폴리프로필렌에로테르(VI)로 된 커버레이 접착제에 관한 것이다.
○ 특이 이 발명과 유사한 특허로서 일본의 토레이 등이 우리나라에 출원을 하고 있으며, 우리나라에서도 한화첨단소재(주) 등이 에폭시수지 대신 아크릴수지를 사용하여 고온분해와 황변현상을 방지하는 특허를 출원하고 있다. 관련업계에서는 이와 같은 특허를 활용할 경우 주의가 필요하며, 수지나 조성물을 바꾸는 형식의 연구개발을 통해 새로운 기술을 개발해야 할 것이다.
