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○ 이 특허기술의 핵심은 반도체 기판(그림1의 102a,102b)의 제1, 제2 측벽에 소형 폼팩터용 IC 패키지를 구현하는 것이다. 이를 위해 핵심부품으로 TSB(관통 기판 바이어스) 회로(그림1의 104)를 구성하여 전기신호의 입출력 및 전원/접지 신호를 라우팅할 수 있어 열저항을 최소화하여 반도체의 전기적 특성을 유지할 수 있는 기술적 가치가 있다. 이는 국내 웨어러블 기기용 소형 폼팩터의 IC 패키징 기술 분야에 커다란 파급효과를 기대할 수 있다.   특허기술의 핵심부품인 TSB(관통 기판 바이어스) 회로(그림1 104) 다양한 종류의 에폭시수지로 제조하여 반도체의 전기적 특성을 유지할 있게 하였다. 이를 통해 소형 폼팩터용 IC 패키지 기판의 바이어스(bias) 기능을 효율적으로 실행할 있는 특징이 있다.   웨어러블 기기에 장착되는 다양한 초소형 폼팩터 부품의 집적도를 향상시키기 위한 미세공정 기술에는 많은 도전과제들이 있다. 28nm 이하의 반도체 패키징 기술과 아울러 반도체 공정의 투자비용을 줄일 있는 획기적인 기술개발이 필요하다. 반도체 패키징 기술은 단순히 여러 (chip) 하나로 통합하는 형태에서 벗어나 동종 이종 기술의 융복합화로 급속히 진행하고 있다. 이에 시장 창출을 위한 고성능화, 초소형화 전력화를 가속할 있는 시스템 반도체 기술개발에 주력할 필요가 있다.   국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고에 의하면, 글로벌 반도체제조장비 시장규모는 2013 3066,000 달러, 2014 380 달러(전년 대비 19.3% 성장), 2015년에는 440 달러(전년 대비 15.2% 성장) 기록하였다. 특히 특허기술과 연관된 웨이퍼 프로세싱 장비는 2014 299 달러(전년 대비 17.8% 성장), 어셈블리와 패키징 장비는 30 달러(전년 대비 30.6% 성장), 반도체 테스트 장비는 34 달러(전년 대비 26.5% 성장) 나타났다. 이처럼 반도체 기술은 웨어러블 기기는 물론 ICT 산업분야에 커다란 파급력을 미치고 있다. 이에 글로벌 시장선점을 위한 특화된 기술개발에 주력할 필요가 있다.

 


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