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○ 최근 밀봉 필름들은 원가절감과 미적인 목적을 위해 얇아지고 있어 낮은 압반온도로 설정 가능하고 에너지 절약을 위해 짧은 체류시간, 스크랩의 최소화 및 생산 속도의 최대화를 위한 기술을 필요로 한다. 한편 다회-통과 조작의 필름제작 및 필름 위에 접착제를 도포하기 위해 동일 다이 어플리케이터 헤드를 사용하는 경우는 열 밀봉 접착제가 필름 중합체와 상용성이고 다이 헤드의 온도 부근에서 높은 점도를 갖도록 함으로써 필름/접착제 전환을 위한 휴지시간을 절감한다.   일반적으로 포장분야에 사용되는 압출 밀봉 핫멜트 접착제 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 중합체를 주성분으로 하고 왁스 로진에스테르나 테르펜페놀수지 같은 극성 점착제로 제형화되나 양호한 밀봉 성능을 얻기 위해 열활성화 온도가 높은 단점 등을 가지고 있어 최소 1.0파운드/inch 충분한 접착 성능 요건을 유지하면서 160(71)에서 시작하는 낮은 활성 온도를 갖는 접착제의 개발이 필요하다.   발명은 포장용의 낮은 활성화 온도 핫멜트 접착제에 관한 것으로 a) 5090wt% 메탈로센 촉매 올레핀 중합체(mPO); b) 550wt% 점착부여용수지; c) 0.540wt% 왁스; d) 0.15wt% 안정제나 항산화제; 이루어지며 활성화 온도가 160(71) 이하이고 300(149)에서의 점도가 50,000cP(centipoise) 이상으로 양호한 접착력과 높은 온도에서 우수한 안정성을 갖도록 설계한 것이다.   국내 경우도 핫멜트 접착제는 EVA 계가 주류를 이루고 있으나 이것을 대체하기 위한 특허들이 출원되고 일부 업체(()오공 )에서는 폴리올레핀 멜트 접착제를 생산하고 있을 아니라 섬유업체를 중심으로 다양한 폴리올레핀 부직포에 관한 특허를 출원하는 연구 개발이 활발하여, 당장은 국내 산업에 미치는 영향이 크지 않다.   다만 오래전부터 LG화학과 SK이노베이션 등에서 메탈로센 촉매 올레핀계 엘라스토머가 상업 생산되고 있으므로 포장 산업의 경쟁력 강화를 위해서도 포장 재료에 가장 많이 사용되는 폴리올레핀 소재의 접착제로써 올레핀 핫멜트 접착제의 연구개발은 확충되어야 한다.








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