도금기술의 변천과 발전

○ 국내의 도금기술은 1953년 휴전과 함께 눈부시게 발전해 왔다. 태양금속공업(주)는 1953년부터 자전거 휠, 우산 살대에 크롬도금을 시작으로 볼트너트를 아연도금하여 현대기아자동차에 공급하고 있으며 인쇄회로기판용 전해동박도 개발하였다. 1980년대에 삼성전기(주)와 ㈜코리아써키트사는 TV용 다층회로기판, 스마트폰용 Build Up PCB도금도 개발하였다.

○ 2014년 일본의 Toshiba사는 28nm 인터포저용 습식 구리(Cu) 전기도금 기술개발과 함께 신호고속송신용 고주파 부품에 균일한 구리전기도금부품을 공급하고 있다. 균일도금 첨가제는 광택제(B)제와 평활제(L)를 상호보완적으로 전류흐름을 조절함으로 균일 도금 두께를 확보하고 있다. 저전류에서 장시간 도금하면 균일한 도금 두께를 얻을 수 있지만 생산성이 떨어지므로 고속도금 첨가제 기술도 개발되는 추세이다.

○ 2011년 성균관대학교에서는 반도체 패키지의 핵심부품에 사용되는 Cu/Sn/Cu와 Cu/Ni(P)/Sn/Ni(P)/Cu 접합구조 재료의 기계적·전기적 특성 연구의 논문을 발표하였다. 2015년 ㈜에이피씨사는 한국표면공학회에 Solder Bump용 고순도 Cu VMS 제조에 관한 논문을 한국전자통신연구원과 공동으로 발표하였다. 또한 2015년 한국나노테크사는 “한국표면처리의 여명기”란 주제로 발표하였다.

○ 국내의 중소도금업체에서는 전문인력과 정보시스템이 부족하며 최근의 세계적인 도금기술정보를 입수하기가 어려운 상황이다. 이에 현재 필자는 과거의 도금현장 경험을 살려 중소기업 도금기술정보를 제공하고 있다. 향후 도금 분야의 퇴직 전문인력을 활용함으로 국산 도금기술력 향상을 위한 지속적인 도금기술정보 제공이 요구된다.

도금기술의 변천과 발전.pdf