○ 전자기기가 소형화 및 고집적화 됨에 따른 극소 면적의 접촉을 통한 통전에 대한 요구가 늘어나고 있다. 이에 따라, 매우 작은 접촉에서도 신뢰할 수 있는 수준의 통전이 가능한 단면 도전성 접착테이프에 대한 요구가 증대되고 있다. ○ 본 발명의 핵심은 고분자 부직포와 같은 다공성 기재에 도전성 접착제를 함침하여 도전성 시트로 사용함으로써 종래의 금속 박판을 사용한 도전성 단면 테이프의 문제점인 테이프 조립 시의 구김 및/혹은 말림 발생을 극소화하고 작은 접촉에도 신뢰할 수 있는 우수한 전기적 특성을 발현할 수 있게 한 것이다. ○ 본 발명과 같은 다공성 기재에 (열 및/혹은 전기) 전도성 금속입자를 함유한 (감압)접착제를 함침한 형태의 시트구조물은 다공성 기재, 금속입자, 그리고 감압접착제의 종류를 바꿈으로서 다양한 특성을 발현하는 다양한 시트구조물의 제작이 가능하게 되므로, 본 발명을 회피할 수 있는 가능성은 다수 열려 있다고 생각된다. ○ 본 발명으로 영향을 받을 수 있는 국내 업체로는 일차적으로는 전도성 접착테이프 및 전자기기 제조회사들이 될 수가 있지만, 현재 상용화되어 있는 다양한 전도성 테이프들을 감안할 때 당장 큰 영향을 미칠 것으로는 생각되지 않는다. ○ 관련해서, 참고로 국내에서도 (열 및/혹은 전기) 전도성 테이프의 박막화를 위해서 전기방사에 의한 나노섬유부직포 웹을 다공성 기재로 사용하는 기술이 상당히 진전되어 있으며, 아모그린텍 등에서 관련 특허도 다수 출원하고 있다.
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