○ 최근 밀봉 필름들은 원가절감과 미적인 목적을 위해 얇아지고 있어 낮은 압반온도로 설정 가능하고 에너지 절약을 위해 짧은 체류시간, 스크랩의 최소화 및 생산 속도의 최대화를 위한 기술을 필요로 한다. 한편 다회-통과 조작의 필름제작 및 필름 위에 접착제를 도포하기 위해 동일 다이 어플리케이터 헤드를 사용하는 경우는 열 밀봉 접착제가 필름 중합체와 상용성이고 다이 헤드의 온도 부근에서 높은 점도를 갖도록 함으로써 필름/접착제 전환을 위한 휴지시간을 절감한다. ○ 일반적으로 포장분야에 사용되는 압출 열 밀봉 핫멜트 접착제 는 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 중합체를 주성분으로 하고 왁스 및 로진에스테르나 테르펜페놀수지 같은 극성 점착제로 제형화되나 양호한 밀봉 성능을 얻기 위해 열활성화 온도가 높은 단점 등을 가지고 있어 최소 1.0파운드/inch의 충분한 접착 성능 요건을 유지하면서 160℉(71℃)에서 시작하는 낮은 열 활성 온도를 갖는 접착제의 개발이 필요하다. ○ 이 발명은 포장용의 낮은 활성화 온도 핫멜트 접착제에 관한 것으로 a)약 50～90wt%의 메탈로센 촉매 올레핀 중합체(mPO); b)약 5～50wt%의 점착부여용수지; c)약 0.5～40wt%의 왁스; d)약 0.1～5wt%의 안정제나 항산화제; 로 이루어지며 활성화 온도가 160℉(71℃) 이하이고 300℉(149℃)에서의 점도가 50,000cP(centipoise) 이상으로 양호한 접착력과 높은 온도에서 우수한 열 안정성을 갖도록 설계한 것이다. ○ 국내 경우도 핫멜트 접착제는 EVA 계가 주류를 이루고 있으나 이것을 대체하기 위한 특허들이 출원되고 일부 업체((주)오공 등)에서는 폴리올레핀 계 핫 멜트 접착제를 생산하고 있을 뿐 아니라 섬유업체를 중심으로 다양한 폴리올레핀 계 부직포에 관한 특허를 출원하는 등 연구 개발이 활발하여, 당장은 국내 산업에 미치는 영향이 크지 않다. ○ 다만 오래전부터 LG화학과 SK이노베이션 등에서 메탈로센 촉매 올레핀계 엘라스토머가 상업 생산되고 있으므로 포장 산업의 경쟁력 강화를 위해서도 포장 재료에 가장 많이 사용되는 폴리올레핀 소재의 접착제로써 올레핀 계 핫멜트 접착제의 연구개발은 확충되어야 한다.
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